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PCB 板防氧化板的问题

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发表于 2005-11-21 09:48:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB 防氧化板贴装IC后在IC引脚外侧产生锡球,是因为什么方面的原因产生的呢?请赐教!
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发表于 2005-11-28 17:51:55 | 显示全部楼层

建议你注意一下锡膏和回焊的温度。

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发表于 2005-12-6 16:50:20 | 显示全部楼层
smt可能有问题,也许是pcb板工艺有问题。有待调查。
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发表于 2005-12-12 15:58:27 | 显示全部楼层
做锡板好啦!
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发表于 2005-12-12 16:08:38 | 显示全部楼层

不像pcb板的問題

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发表于 2009-12-1 20:52:02 | 显示全部楼层

    首先,现在市面上有许多除氧化的产品,大多数是3酸按比例合成,比如杭州JLD表面处理材料厂的配方大体如下:硫酸400ml/L,硝酸钠70g/L(或硝酸30ml/L)D-910添加剂5~10g/L,产生的氮氧化合物很多,需专门处理废气的装置,同时会产生脱锌腐蚀和过腐蚀,对人体皮肤和呼吸道有极大的危害,但处理后的铜件油光闪亮,在生产上得到了很广泛的应用。类似的添加剂生产厂家还有上海YS助剂厂,其产品N一1也具有类似的性能。春兰空调、夏普空调、冰箱冷凝器、铜制管阀件、电灯灯头、天线拉杆和电子二极管等光亮清洗工艺,都采用这一类清洗工艺。但是这种对一些要求精度高,对表面无腐蚀的清洗要求还差很远,比如单层多层的PCB板,CNC加工的高精度件等。现在要满足绝大部分厂家工艺要求的大致有以下几点:不产生过腐蚀,除氧化物迅速,无大量的氮氧化合物,对人体无害,处理后铜件色泽光亮等。深圳市格森科技有限公司生产的铜防氧化剂、铜除氧化剂,抗氧化剂等环保产品,在这方面技术是做得比较领先的,但是具体的情况要了解咨询!
  其次,除氧化后的防氧化产品,从原理上来讲,把铜离子和自然界中的氧有效隔绝开,就可以解决铜以及铜合金的氧化的问题,比如电镀、喷油、喷漆、钝化,膜保护等这些处理的方法都可以比较好的解决铜在加工后,产品的氧化问题,但是不是每一种工艺都适合客户的要求,电镀、喷油、喷漆的成本高,铜以及合金固有的天然的色泽无法体现,对导电性能,焊接性能,上锡性能都有比较大的影响;钝化处理产品会出现色差,防氧化时间不长;现在比较流行的,效果也是最好的就是膜防氧化,主要的工作的原理:防氧化工作液渗透到铜离子表面的空隙中(很薄,肉眼无法识别),然后洗干净铜表面的防氧化工作液,烘干铜材表面的水分即可,防氧化液在铜离子空隙间形成一层均匀的保护膜,能有效的隔绝自然界中的氧,从而有效的防止铜氧化变色,此工艺的加工的优点是:防氧化时间持久、成本低廉、色泽光亮、对导电性能,焊接性能,上锡性能都没有的影响。深圳市格森科技有限公司,生产铜防氧化剂、铜除氧化剂,抗氧化剂等环保产品,在这方面技术是做得比较领先的,具体的情况要了解咨询!

总结:铜材加工后续的处理工艺并不复杂,但要找到好的产品来应用到生产的工艺流程中去,流程如下:

处理已经氧化变色工件
 除氧化浸泡——2次漂洗——脱水——防氧化浸泡——两次漂洗——脱水烘干

处理还未氧化变色工件
2次除油清洗——2次漂洗——脱水——防氧化浸泡——两次漂洗——脱水烘干

如有技术上的难题,可以电话咨询!


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发表于 2010-11-11 12:36:15 | 显示全部楼层
thank you thank you
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发表于 2010-11-13 08:55:34 | 显示全部楼层
这种情况在IC间加做阻焊油桥就能完全杜绝,跟SMT影响非常小
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发表于 2010-11-23 21:36:11 | 显示全部楼层
只要有阻焊油桥就绝对没问题,当然不能对偏露线。
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