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?层间信号耦合问题

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发表于 2002-11-29 10:31:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2002-11-29 10:39:00 | 显示全部楼层
PC100内存条数据线怎么会跑到内层去了?标准设计是走表层的啊?另外,6层板设计阻抗应该是65欧姆吧,1.27mm厚,好像3,4层之间的介质比较厚啊(好像是13.6Mils),你的叠层设计是怎么样的?
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 楼主| 发表于 2002-11-29 11:00:00 | 显示全部楼层
板子阻抗是50欧姆,总厚度30.50mils,叠层:top.gnd.signal1.signal2.vcc.bottom,介质层从top 层向下是:3.2mils,6.0mils,4.0mils,6.0mils,3.2mils。
还有就是那里有主板方面的标准设计,想才考一下!这块板子和计算机主板差不多,有内存条,还有pci,PC100内存条数据线在放内层是我自己预计布线,还没真正实施,斑竹有何建议?另外主板6层布线是否走的开?
谢斑竹!
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 楼主| 发表于 2002-11-29 11:04:00 | 显示全部楼层
说明:板子阻抗50欧姆是原参考板的阻抗要求,原板是12层,想压成6层。
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发表于 2002-11-29 11:12:00 | 显示全部楼层
6层板只能是这样的叠层次序,没有更好的了。
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发表于 2002-11-29 11:26:00 | 显示全部楼层
大多数计算机的主板是4层板吧?
你是从12层板改为6层板设计,可能密度会比较大,但有一点奇怪?原来的12层板的厚度不会也是30.50mils吧?现在做这么薄?S3和S4尽可能保持走线方向垂直,如果平行的也尽量错开不要重叠,以减少串扰。你的走线宽度和间距要求是多少?4/6mils?还是5/5mils?
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 楼主| 发表于 2002-11-29 11:41:00 | 显示全部楼层
原来板子比这厚,至于为何这么薄我也不清楚,专有人根据板子阻抗,差分线阻抗等要求计算出来的。
top bottom是7/7mils,中间层是5/5mils,但我想尽量把所有线间距保持在8mils,或更大。
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 楼主| 发表于 2002-11-29 11:54:00 | 显示全部楼层
刚才算了一下,及时3、4层错开走线,按5/8mils走线,两条平行线的斜线距离只有4.27mils:(
这样可以吗?
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发表于 2002-11-29 12:47:00 | 显示全部楼层
我认为这样串扰可能较大!我这里有做过一个串扰的试验,测试的波形如下,其中一根是时钟线,另外一根是静态线,而且两根线是同一层平行走线,如果两根线是相邻层平行走线,而且间距才4mil,串扰肯定更大的。如图波形就是在静态线上测试的串扰波形。

[upload=jpg]uploadImages/200211291244274192.jpg[/upload]
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 楼主| 发表于 2002-11-29 13:17:00 | 显示全部楼层
串扰是够大的了。
还想问问楼上,时钟线是固定频率的信号,辐射会大些,那么像数据线与地址线间是不是会好些?
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