[求助]ICT测试点的要求

dynamo · 发表于 2005-12-7 09:22:09

我在设计一个板子，要求在板上加ICT测试点，有几个问题请教：

1. 测试点的盘最小要求24MIL，那测试盘上的孔最大为多少？

2. 压接件的PIN能不能作为测试点？

3. 差分线和高速信号线能不能加测试点？

4. 如果单面放不下测试点，采用双面测试点的话，是把多出来的测试点放到另一面，还是重新平均双面的测试点数量？

weiliwu88 · 发表于 2006-7-13 21:09:00

你用什麼軟件選點的

gh-008 · 发表于 2006-7-14 08:36:20

QUOTE:

以下是引用dynamo在2005-12-7 9:22:09的发言：

我在设计一个板子，要求在板上加ICT测试点，有几个问题请教：

1. 测试点的盘最小要求24MIL，那测试盘上的孔最大为多少？

2. 压接件的PIN能不能作为测试点？

3. 差分线和高速信号线能不能加测试点？

4. 如果单面放不下测试点，采用双面测试点的话，是把多出来的测试点放到另一面，还是重新平均双面的测试点数量？

你好！

1。测试点24MIL如果你的板子是无铅则应该尽量做大点！最好在1。0MM比较好测试！孔一般小于等于80MIL都没问题！

2。压接件的PIN如是贴片最好是不考虑，插件则没问题！

3。一般会用到高频针，看你板子的功能要求，最好是预留出来作备用！

4。针对你的第四点，如测试点一面放不下，要分在两面，你应该优先考虑焊锡面，尽可能的少把测点放在插件面，那样测试会比较稳定！

一般ICT选点的优先级为测试点Test point--DIP元件脚--VIA过孔--SMT贴片脚希望能帮到你!下面有我的QQ如有需要可以联系我!

[此贴子已经被作者于2006-7-14 8:48:11编辑过]

termanwxq · 发表于 2006-7-16 18:38:52

厉害

zlg8866 · 发表于 2006-7-17 08:11:26

浩子，不是我看了你最后

4。针对你的第四点，如测试点一面放不下，要分在两面，你应该优先考虑焊锡面，尽可能的少把测点放在插件面，那样测试会比较稳定！

一般ICT选点的优先级为测试点Test point--DIP元件脚--VIA过孔--SMT贴片脚希望能帮到你!

不是应该优先考虑插件面的吗？怎么会优先考虑焊锡面呢？解释啊！呵呵！

gh-008 · 发表于 2006-7-17 09:20:19

   老大！ICT和O/S选点刚好是反的！如果是O/S是应该优先考虑零件面！而在ICT中零件面一般都是朝上的！你想想下模针点准还是上模针点准？如果你把测试点都放在了零件面，那像一些大的变压器插上去后不是刚好把你的测试点挡吗？问下华仔你会比较清楚！

[此贴子已经被作者于2006-7-17 9:31:03编辑过]

zlg8866 · 发表于 2006-7-17 09:32:04

呵呵!是的!我明白了!我把零件面和焊锡面给弄混了!

秋河 · 发表于 2006-7-17 12:44:14

如果在没办法的情况下不得不两面下针，为了测试时上下受力均匀，板不变形＜大板＞，测试点可以考虑对称分布．

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