[求助]我面试时的题目

liulin8311 · 发表于 2005-12-8 20:43:11

面试时遇到的问题:在镀完二次铜后,经IPQC检查后,发现上方夹板的地方比下方镀的铜多0.3MIL,请问这是什么原因造成的?该怎么处理?(排除高,低电流区的影响)

jyywbeauty · 发表于 2005-12-10 17:15:47

电流密度/阳极排布/温度等

kindwolf · 发表于 2005-12-10 18:34:52

还有液位、阳极挡板的原因．

liulin8311 · 发表于 2005-12-11 20:28:52

谢谢各位大侠~~!

HEXINRONG · 发表于 2006-2-27 19:20:20

我是搞样板的,与时间差有关系吗?上下的时间

ZHOUQIXJJ · 发表于 2006-3-15 09:38:51

有二种方法可以解决,一是上方夹板的地方多放一条铜条(面积要算好),二是在镀铜到一半的时候,把板子翻过来再镀

birdsmy · 发表于 2006-3-15 15:52:32

同意楼上的

显示全部楼层 · 发表于 2006-3-15 18:01:41

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cool_blood · 发表于 2006-3-15 18:36:13

一段时间后倒镀是不错的方法.但比较麻烦.

厚度不一致还有可能的原因就是,可能你的阴阳极长度比例不当.如有疑问可以探讨哟

davidking · 发表于 2006-3-18 20:35:19

阳极钛篮内铜球有消耗,查下是否中间有空洞,直接造成镀铜不均匀.可以增加阳极档板看看效果.

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lishilin1472583 该用户已被删除	发表于 2006-3-15 18:01:41 \| 显示全部楼层提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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