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我司一个单面板的补强是FR4-0.2的，胶膜是东溢12.5微米，板子PI面经过不同程度的除油磨板，还用丙酮檫过，贴补强后170～200度快压120～240秒，固化165度60min，发现剥离强度依然不够，胶膜完全没有转移到板上，该胶膜并未过期，在其它板上压合都正常，但为什么会出现胶膜不能转移到PI面上呢？我找不到问题所在，请大侠们教教我吧。
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1著劑沒有問題吧？
2能不能把烘烤時間再加長呢？
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发表于 2005-12-17 23:23:57