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[讨论]滑盖手机FPC产品制造工艺难点及改善方法

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发表于 2006-1-1 14:41:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位大侠:

我司正在研发滑盖手机FPC,现在虽然基本上成功了,但在途中发现了很多问题,请各位讨论一下此类产品的工艺难点和对应的解决方法(挠折要求至少15万次)

[此贴子已经被作者于2006-1-1 14:43:45编辑过]
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 楼主| 发表于 2006-1-1 15:07:56 | 显示全部楼层

请各位发表各自的经验之谈,谢了

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发表于 2006-1-2 17:44:43 | 显示全部楼层
我司已打樣還未通過評估!
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发表于 2006-1-3 11:28:08 | 显示全部楼层

对于滑盖手机的滑盖寿命在现行的技术水平下有两个瓶颈:1.滑盖FPC的设计与制造问题 2.滑盖位置的滑轨的设计与制造问题。 当然,对于现在手机设计的趋势一般是大公司先研发,卖高价掘得最高利润,国内的设计公司立即跟上进行模仿,几乎滑轨和FPC的设计都不是大问题,问题出现还是在关键要求的理解与大量产过程的控制。 现在三星的原装出厂滑盖测试,可以经过50万次之多,跟他们配合的FPC厂测试的更多。

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 楼主| 发表于 2006-1-5 11:33:04 | 显示全部楼层

请问版主,你所说的对关健要求的理解是什么?是否告知?

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 楼主| 发表于 2006-1-6 15:54:19 | 显示全部楼层

希望大家能给一点意见

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发表于 2006-1-6 17:44:05 | 显示全部楼层

滑盖手机除了FPC本身的控制点外,整机机壳的结构对其影响也剖深,如FPC在装进整机后其弯曲的"R"角度大小对FPC滑盖寿命有只管重要的影响!"R"俞大,其滑盖寿命当然就长!

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 楼主| 发表于 2006-1-6 19:06:02 | 显示全部楼层
7楼朋友说的有道理,但问题在不考虑客户机壳因素,在FPC制作过程中要控制哪些关健因素呢?
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发表于 2006-1-8 22:23:28 | 显示全部楼层
采用高挠曲铜板,覆盖膜也要薄的,注意高温对高挠曲性能的影响。
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发表于 2006-1-9 10:44:38 | 显示全部楼层

胡生;

我们公司做的滑盖产品'

供你参考:

材料的选择;住友的压延铜,12.5um的CVL.相对单价比其它材料昂贵.

外观方面比较镀氩色金

滑盖机主要的是耐绕性佳;

在材料上的更换收效甚观!

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