[原创]压合程式设定相关知识

LiJia_Pcb · 发表于 2006-7-29 10:05:00

[em02][em02]

ljt216 · 发表于 2006-7-30 11:33:00

写得太好了。想请教几个问题。难以一下写完，交个朋友好吗。我以前是作阻焊的，现在刚开始转压合工序。有一些问题不明白。很想有人解释一二。可以的话麻烦回个邮件到我邮箱。 ljtzhh@163.com有空请你吃饭拜师。呵呵。

feixiangyu · 发表于 2006-7-31 16:06:00

有问题，这个论坛上这么多高手可以问的！我也只是现学的，现在都不搞压合了！当时因为压合刚开始导入就把我下放到那边了。从一开始的试机一直到搞顺利量产一段时间我的任务也完成了！呵呵，现在不搞那些东西了！不过知道的我一定会回的！大家共同进步吧！

大飞 · 发表于 2006-7-31 22:11:00

可以了顶下了自己　　收集不容易啊

[em01]

jiadandanpcb · 发表于 2006-9-16 09:33:00

   最近我这里出现很多气泡现象,大多都是在内层无铜区.请高手指点.谢谢

maowei998 · 发表于 2007-2-9 05:55:00

  阻抗和板介质层成正比，厚度越大阻抗会相应增大，厚度每大1mil阻抗就增大6欧姆。反之则减少6欧姆。大慨关系就是这样的。

Guanjia · 发表于 2007-2-10 15:57:00

25楼：无真空电加热的压机在压黄料的时候容易产生气泡，有真空的就不容易产生，故无真空的压板升温要快点会好一些。

a8787487 · 发表于 2008-1-25 11:30:00

謝謝.............................

saya0810 · 发表于 2011-1-29 15:16:20

看看才知道!!!!!

fakeliu · 发表于 2011-2-11 17:02:40

怎么下载不了，晕！

		自动登录	找回密码
密码			注册

气泡如何控制