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过孔大小是否限制通过的电流大小?

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发表于 2002-12-10 22:33:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2002-12-10 23:01:00 | 显示全部楼层
好像在一些地方看到说要通过1A的电流,需要1oz的铜箔的线宽为40mil,如果2A的电流就需要80mil,折合到过孔大概需要钻孔大小25mil,焊盘大小在此基础上适当增加.
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发表于 2002-12-11 08:18:00 | 显示全部楼层
24/14mil的过孔  太小,加大一倍吧
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发表于 2002-12-11 08:37:00 | 显示全部楼层
打两个孔吧。
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发表于 2002-12-11 08:45:00 | 显示全部楼层
要用80mil以上的线宽,26,40的孔
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发表于 2002-12-11 20:04:00 | 显示全部楼层
以下是引用tangxhai在2002-12-10 23:01:15的发言:
好像在一些地方看到说要通过1A的电流,需要1oz的铜箔的线宽为40mil,如果2A的电流就需要80mil,折合到过孔大概需要钻孔大小25mil,焊盘大小在此基础上适当增加....


请问如果线宽不够,或者是via的孔也不够25mil会怎么样?会产生什么样的后果?
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发表于 2002-12-12 11:25:00 | 显示全部楼层
局部发热量过大,内径脱离!
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发表于 2002-12-14 10:37:00 | 显示全部楼层
建议充锡
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发表于 2002-12-14 11:27:00 | 显示全部楼层
试试银浆灌孔工艺,最好多打两个孔吧。
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发表于 2002-12-16 09:57:00 | 显示全部楼层
最新结果表明2A的电流在表层走30mil的线宽足矣,有不服的吗?做试验。
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