- 积分
- 1965
- 兑换点
- 点
- 声望度
-
- 金钱
- 元
- 银行存款
- 元
- 贡献度
-
- 精华
|
楼主 |
发表于 2002-12-11 15:25:00
|
显示全部楼层
54、 基准尺寸：reference dimension
55、 参考尺寸：reaerence dimension
56、 直接量定尺寸：direct dimensioning
57、 基准图：datum feature
58、 基准边：reference edge
59、 导线设计距离：design space of conductor
60、 导线设计宽度：design width of conductor
61、 中心距：center to center spacing
62、 线宽/间距：conductor width/space
63、 节距：pitch
64、 精细节距：fine pitch
65、 层：layer
66、 层间距：layer-to-layer spacing
67、 边距：edge spacing
68、 外形线：trim line
69、 截面积：crossection area
70、 真实值表测量：truth table test
71、 准确位置：true position tolerance
72、 精确位置：accuracy
73、 精确位置误差：cumulative tolerance
74、 精确度：accuracy
75、 累积误差：cumulative tolerance
76、 焊垫：footprint
77、 外层：external layer
78、 内层：internal layer
79、 接地层：ground plane
80、 接地层隔离：ground plane clearance
81、 电压层：voltage plane
82、 电源层隔离：voltage plane clearance
83、 电源层：power plane, bus plane
84、 导通网络：basic grid
85、 导通网格：track grid
86、 导通孔网格：via grid
87、 连通盘网格：pad (land) grid
88、 定位偏差：positional tolerance
89、 对准靶标：bornb sight
90、 梳状图形：comb pattern
91、 对准标记：register mark
92、 散热层：heat sink plane
六、 电气互连
1、 表面间连接：interlayer connection
2、 层间连接：interlayer connection
3、 内层连接：innerlayer connection
4、 非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection
5、 跨接线：jumper wire
6、 节（交）点：node
7、 附加线：haywire
8、 端接（点）：terminal
9、 连接线：terminated line
10、 端接：termination
11、 连接端：pad, land
12、 贯穿连接：through connection
13、 支线：stub
14、 印制插头：tab
15、 键槽：keying slot
16、 连接器：connector
17、 板边连接器：edge board connector
18、 连接器区：connector area
19、 直角板边连接器：right angle edge connector
20、 偏槽口：polarizing slot
21、 偏置端接区：offset terminal area
22、 接地：ground
23、 端接隔离（空环）：terminal clearance
24、 连通性：continuity
25、 连接器接触：connector contact
26、 接触面积：contact area
27、 接触间距：contact spacing
28、 接触电阻：contact resistance
29、 接触尺寸：contact size
30、 元件引腿（脚）：component lead
31、 元件插针：component pin
32、 最小电气间距：minimum electrical spacing
33、 导电性：conductivity
34、 边卡连接器：card-edge connector
35、 插卡连接器：card-insertion connector
36、 载流量：current-carrying capacity
37、 蹯径：path
38、 最短路径：shortest path
39、 关键路径：critical path
40、 倒角：miter
41、 串推：daisy chain
42、 斯坦纳树：steiner tree
43、 最小生成树：minimum spanning tree (MST)
44、 瓶颈宽度：necked width
45、 短叉长度：spur length
46、 短柱长度：stub length
47、 曼哈顿路径：manhattan path
48、 连接度（性）：connectivity
七、 其它
1、 主面：primary side
2、 辅面：secondary side
3、 支撑面：supporting plane
4、 信号：signal
5、 信号导线：signal conductor
6、 信号地线：signal ground
7、 信号速率：signal rate
8、 信号标准化：signal standardization
9、 信号层：signal layer
10、 寄生信号：spurious signal
11、 串扰：crosstalk
12、 电容：capacitance
13、 电容耦合：capacitive coupling
14、 电磁干扰：electromagnetic interference
15、 电磁屏蔽：electromangetic shielding
16、 噪音：noise
17、 电磁兼容性：electromagnetic compatbility
18、 特性阻抗：impedance
19、 阻抗匹配：impedance match
20、 电感：inductance
21、 延迟：delay
22、 微带线：microstrip
23、 带状线：stripline
24、 探测点：probe point
25、 开窗口：cross hatching
26、 跨距：span
27、 共面性（度）：coplanarity
28、 埋入电阻：buried resistance
29、 黄金板：golden board
30、 芯板：core board
31、 薄基芯：thin core
32、 非均衡传输线：unbalanced transmission line
33、 阀值：threshold
34、 极限值：threshold limit value(TLV)
35、 散热层：heat sink plane
36、 热隔离：heat sink plane
37、 导通孔堵塞：via filiing
38、 波动：surge
39、 卡板：card
40、 卡板盒/卡板柜：card cages/card racks
41、 薄型多层板：thin type multilayer board
42、 埋/盲孔多层板：
43、 模块：module
44、 单芯片模块：single chip module (SCM)
45、 多芯片模块：multichip module (MCM)
46、 多芯片模块层压基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)
47、 多芯片模块陶瓷基数板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)
48、 多芯片模块薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)
49、 嵌入凸块互连技术：buried bump interconnection technology (B2 it)
50、 自动测试技术：automatic test equipment (ATE)
51、 芯板导通孔堵塞：core board viafilling
52、 对准标记：alignment mark
53、 基准标记：fiducial mark
54、 拐角标记：corner mark
55、 剪切标记：crop mark
56、 铣切标记：routing mark
57、 对位标记：registration mark
58、 缩减标记：reduvtion mark
59、 层间重合度：layer to layer registration
60、 狗骨结构：dog hone
61、 热设计：thermal design
62、 热阻：thermal resistance |
|
发表于 2002-12-11 15:23:00
发表于 2002-12-13 08:24:00