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[推荐]BGA技术与质量控制

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发表于 2006-3-4 13:42:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

简介:
  随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。

  SMT技术进入90年代以来,走向了成熟的阶段,但随着电子产品向便据式/小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件的组装特点以及焊点的质量控制作一介绍。

 

 

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发表于 2006-3-4 19:32:00 | 显示全部楼层

ding

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发表于 2006-3-5 15:26:00 | 显示全部楼层

顶一顶

再RE一次,为什么不能RE??????
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发表于 2006-3-6 15:42:00 | 显示全部楼层

我之前就是做bga封装的,看看文章再说!

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发表于 2006-3-7 10:59:00 | 显示全部楼层

顶先。

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发表于 2006-3-7 21:18:00 | 显示全部楼层
[em03]
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发表于 2006-3-9 10:42:00 | 显示全部楼层

路过

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发表于 2006-3-9 11:15:00 | 显示全部楼层
let me have a see
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发表于 2006-3-10 11:13:00 | 显示全部楼层
看一下
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发表于 2006-3-15 10:38:00 | 显示全部楼层

看看喔

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