請問下osp是什么﹖有什么作用﹐謝謝

shaqiu521 · 发表于 2006-3-4 14:10:00

如題謝謝﹐希望知道的賜教﹒﹒非常感謝

rongz · 发表于 2006-3-4 14:21:00

OSP俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂.

HASHWLIU · 发表于 2006-3-5 10:58:00

一种表面处理工艺

salut · 发表于 2006-3-5 17:40:00

无铅工艺我只是听说过，但是真正的无铅工艺我还没有领教过了，我们公司覆铜板，粘结片都生产的

zfteng · 发表于 2006-3-26 23:46:00

其实无铅工艺有很多种的,OSP只是其中一种,例如沉金/沉银/无铅喷锡等都是

hongjian8112 · 发表于 2007-7-31 09:53:00

OSP means Organic Soderability Preservatic

tokyo · 发表于 2008-9-10 14:19:00

OSP(Organic Solderability Preservative): OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF.
优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。
缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成

jichenhao · 发表于 2008-9-10 14:24:00

一种表面处理.

cxylk1003 · 发表于 2008-9-10 19:57:00

是不是这样就没有铅污染了,还是从其他方面考虑采用OSP?

maggie2008 · 发表于 2008-9-22 16:27:00

OSP是防止PCB氧化保護劑,揮發性無色的保護膜,非常環保的產物...

但是加工後(3天左右)焊墊保護膜即失去保護作用,PCB組裝時間必需縮短.

否則,缺料之後補件時...恐怕已經氧化無法吃錫...

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