PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 758|回复: 4

讨论:电镀铜槽铜离子上升问题

[复制链接]
发表于 2006-3-20 19:33:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

电镀铜在建浴时,配方如下:硫酸:200g/l

                                         硫酸铜:70g/l

                                          氯离子:50PPM

一个月后分析结果:硫酸铜:80g/l

两个月后分析结果:硫酸铜:85g/l

三个月后分析结果:硫酸铜:88g/l

在整个生产的过程中,从未补加过硫酸铜,而硫酸铜却一直上升.

请各位电镀高手讨论.

回复

使用道具 举报

发表于 2006-3-21 17:13:00 | 显示全部楼层
阳极溶解的铜大于阴极析出铜,阳极的电流效率通常大于阴极,因为阳极除了电化学溶解外,还进行化学溶解,所以铜缸一般不加硫酸铜,硫酸铜含量越做越高
回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2006-3-22 11:57:00 | 显示全部楼层

我也赞成

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2006-3-24 10:52:00 | 显示全部楼层

1。检查一下是不是阳极过多。

2。磷铜是不是磷含量不够,

回复 支持 反对

使用道具 举报

发表于 2006-3-29 20:25:00 | 显示全部楼层
光铜和硫酸是不反应的,但要存在氧气就能溶解铜球,特别是在打气搅拌的情况下更是如此。2Cu+2H2SO4+O2--2CuSO4+2H2O,硫酸电镀铜液就算不在生产时,也存在上面的反应(因为有氧气的存在),属于化学溶解,所以分析结果表明Cu+会升高。一般添加纯水稀释或排去部分药液进行调整。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2025-5-20 06:29 , Processed in 0.122402 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表