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分享本文引用自飛隆侠客《fpc各种问题及改善方法》: 2012-3-18 16:28; fpc各种问题及改善方法一、FPC软性电路板简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等优。 1.1.基本材料 1.1.1.铜箔基材COPPERCLADLAMINATE 　　由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非 ...; 个人分类: fpc|1737 次阅读|0 个评论

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