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技术资料|
- 分享 详解PCB工艺流程之光绘工艺流程
- PCB光绘(CAM)的操作: 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2， 调 出软盘资料，进行工艺 ...
- 分享 将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处
- 将PCB文件转换成钻孔数据及GERBER文件的好处 直接将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件会省下不少麻烦，而不少电子工程师在把PCB文件移交到工厂时却不会将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件后再交，而是习惯于将PCB文件设计好或从PCB抄板软件导出后直接送PCB加工厂。 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样， ...
- 分享 PTH除胶渣速率、微蚀速率、沉铜速率测量
- 1、除胶渣控制范围为70±30mg/dm2 测量方法：a、将双面裸铜基板10*10cm水洗，于120°c哄烤30min，冷却10min，称重W1mg； b、按DESMEAR流程，经中和、水洗后，于120°c哄烤30min，冷却10min，称重W2mg； c、除胶渣速率=（W1-W2）mg/板面积dm2 2、微蚀速率控制范围55±15u" 测量方法：a 、将覆铜板5*5cm水洗，于于120° ...
