XXXX公司

PCB检验规范

      文件编号：XXX

版本：1.0

生效日期：

1、目的

1.1本规范制定的目的在于

（1）进料检验之依据。

（2）印刷电路板制作之规范。

1.2本规范未列举之规格项目，除另外有规定外，均以IPC规范为标准。

2、参考文献

（1）IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCB's

（2）IPC-TM-650:Test Methods

（3）IPC-A-600F:Acceptability of Printed Circuits Boards

（4）MIL-P-55110D:Military Spec .PWB General Spec.

3、适用范围

3.1除柔性板之外的单层、多层PCB。

4、单位换算

1 英寸（”）=25.4毫米(mm)

1克(g)=0.03527盎司(OZ)

1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸(cu.in.)

5、内容

5.1原材料

5.1.1板基:须为94V-0或941-1，FR4以上等级之材料。

5.1.2 PCB厚度

A. 有金手指的PCB量金手指部份，厚度0.062"±0.007"或特别要求的其他厚度。

B．无金手指的PCB容许误差须符合下表:(单位: mm)

5.1.3铜箔厚度须符合下表要求:   

5.2、基本结构

5.2.1 内外层铜箔及压合方式。

5.2.2 双面板铜箔：Finish 至少为1 OZ。

5.2.3 四层板以上，上下两层 finish 至少各1 OZ ；电源层及内层各1 OZ 。

5.2.4 压合方式：下列压合方式，规定 “A” type。

以六层板为例：

5.3各层间隔

5.3.1 层与层之绝缘至少0.0035"。

5.3.2 每一绝缘层至少须由1片 环氧树脂构成。

5.3.3 各层间之绝缘层厚度应对称排列。

5.3.4 各层之排列顺序依原稿底片上之指定

5.4、导线

5.4.1 导线蚀刻

5.4.1.1 Undercut :每一边不可超过铜层的总厚度。

5.4.1.2 Overhang :每一边不可超过铜层的总厚度。

5.4.2 线宽

5.4.2.1线路宽度变化不得大于该线路宽之20%或±0.125mm.两者取其轻者,且不得影响最细线宽之要求(0.25mm).

5.4.2.2线路缺损

所有线路的缺点（缺口、凹陷、刮伤等）：

A.其缺损宽度(W)为导体宽度之20%以内或1mm,两者取其轻者。

B.其缺损长度(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者。

C.一条导线内至多容许有一个缺点。

D.在100X100mm单位面积下,只容许三处出现缺损。如下图所示。

5.4.3 间距

5.4.3.1两导线间距变化不得大于该间距之1/5或±0.125mm.(取其轻者),且不得违背原最小间距要求(0.5mm).

5.4.3.2 线路凸出，不得影响成品最小间距之20%，长度不得大于0.5"。

5.4.3.3 最小间距不得小于0.004"。

5.4.4余铜屑

5.4.4.1若残余铜箔造成安全要求不符时, 则不允许。

5.4．4．2不影响安全规范时,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%，且最长边不可大于0.032"。在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。

5.4.4.3 非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。

5.4.5 线路不可有任何修补的情况。

5.4．6线路与PC板边缘距离至少需0.5mm，其它要求则另行注明。

5.5、焊垫、环垫

5.5.1缺损

5.5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总面积之10%, 缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREA A)。

5.5.1.2缺损点距孔缘至少有0.2mm以上。

5.5.1.3缺损长度(L)不得超过PAD半径之10%, 宽度(W)应为PAD半径之20%。

5.5.2锯齿毛边

5.5．2．1须符合原PAD宽度之要求,且不可违反安全间距要求。

5.5．2．2锯齿最大高低波幅值不得大于25%之PAD半径值.

5.5．2．3锡垫与孔中心偏移量(含SMD PAD)须小于±0.177mm. 若孔径大于3.8Φ,则偏移度须小于

±0.3 mm.

5.5．2．4锡垫计算:

PAD=D+(0.67XDX2) 适用于孔径小于1.8mm的。

PAD=D+(0.50XDX2) 适用于孔径大于2.0mm的。

                                              (UNIT: mm)

5.5．3锡垫变形

A.传统零件锡垫变形量须小于±0.25mm.

B.SMD锡垫变形量须小于±0.125mm.

5.5.4 焊垫允许刮伤面积小于总面积的25％，但不可露铜，一面不可超过3处。

5.5.5 焊垫上的锡粉，必须均匀覆盖。

5.5.6 在不影响电路功能下，厂商可依据需要加Dummy Pad, 但至少须距导体100mil。

5.6、孔、洞

5.6.1孔径容许误差如下表: (如有特别要求则另行注明)

                                             (UNIT: mm)

5.6.2孔位容许误差以TOOLING HOLE为基准原点, 其孔位及SMD PATTERN坐标误差不得大于0.1mm, 而其圆弧误差以0.25mm为上限。

5.6.3不允许有破孔出现, 但确认为安规要求因素造成者除外。

5.6.4不允许有漏钻孔出现。

5.6.5非规格内之多余孔位, 须经本公司技术部确认后方可成立。

5.6.6不得有斜孔现象(以不影响自动插件作业为准)。

5.6.7孔穴中不得有任何异物或孔塞之现象。

5.6.8孔缘粗糙

5.6.8.1不可影响孔径要求及自动插件工作。

5.6.8.2孔缘铜箔凸出不可高于0.002”。如下图

5.6.9 板边四周Tooling 孔

10．9．1孔径误差为±0.1mm, (如有特别要求，则另行注明), 但圆孔与椭圆孔联接水平偏差不得大于0.1mm。

10．9．2板面零件与TOOLING孔平行度误差为0.05mm~12.5mm。

10．9．3外形要求如下图(UNIT: mm)

5.6.10 单一孔的孔壁，镀层破洞不可超过3点，镀层破洞之总面积不可超过孔壁面积的10%，露铜均不可有。

5.6.11 孔不得漏钻。

5.6.12 在不影响电路功能下，厂商可依需要在板边多钻孔，但不许超过设计数量的3个。

5.6.13 孔内有锡结时，其孔径大小，仍须合乎规格之要求。

5.6.14 孔壁内不可有环形破裂。

5.6.15 孔壁应除胶渣，自孔壁上横向除去的物料不可超过0.002"。

5.6.16含孔测试点。

5.6.16.1 BGA范围内的测点孔，在C面以文印塞孔，S面喷锡（BGA范围内是指BGA文字框所圈出之范围）。

5.6.16.2 BGA范围外的测点孔，两面打开不塞孔，在C面作一个较钻孔大2mils的防焊。

5.7、焊锡性

5.7.1电镀情形及焊锡性应良好，不得有Non-Wetting现象。

5.7.2焊垫（不含Via Hole）之De-Wetting部份，不得超过3%。

5.8、镀层厚度

● 若镀层厚度有特殊要求，则另行注明。

5.8.1 附著性试验：以3M Scotch、NO.600、0.5"宽度胶带密贴于镀层上，密贴长度1"，至无气泡存在后，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起现象。

5.8.2 QFP Pad喷锡厚度最小值0.0001",最大值0.001"。

5.8.3 BGA 喷锡厚度最小值0.0001"-0.001"之间，但任两点间之落差不得大于0.0002"（量测每边及中间各5点）

5.8.4 SMT大铜面Pad，喷锡厚度最小值0.00006",最大值0.001"。

5.9、金手指

5.9.1 导角，斜角及内R角尺寸以工程图上标示为主，若未标示者其尺寸如下：

内R角：0.062"±Rad.±0.008"

导角：0.039"±0.012"X45°（1mm±0.3mmX45°)

斜角：PCI-＞0.070"＋0.010"-0.015"x20°(1.778mm+0.254-0.381mmX20°)

AGP-＞0.045"+0.005"-0.005"x20° (1.143mm+0.127-0.127mmX20°)

5.9.2 金手指刮伤：使用五倍放大镜灯，距离金手指约30cm，以垂直板面及45°，加室光光源来检查时：

1、两种光源皆明显可见，但刮伤长度＜0.1"，且经10倍放大镜检查没有露铜，露镍，单面不超过三处者允收。

2、仅一光源可见之刮伤，其区分如下：

（A）单点之云纹，粗糙未超过0.05"者，允收。

（B）长条状刮伤，长度未超过0.05"，刮伤面积未超过金手指总面积1/3者允收。

3、凡造成刮痕及色差，不允收。

5.9.3 金手指宽度的允许误差值为±0.006"。

5.9.4 金手指表面因药液、水气残留造成严惩之污染变色，不允收。

5.9.5 金手指与交接处，不可有铜氧化而发黑现象，导线需齐直，不得有长短脚或断脚的情形。

5.9.6 金手指表面不得有残胶、绿漆、文印及锡结等。

5.9.7 金手指凹陷（未露铜、镍）直径未超过0.01"者，允收。

5.9.8 金手指斜角部份允许露铜。

5.9.9 附着力试验方法同5.8.1。

5.10、止焊膜

5.10.1 颜色为绿色或红色双面印刷，如有特殊要求则另行注明。

5.10.2 导线上止焊膜必须覆盖完全，不可露锡或露铜，但允许止焊膜修补，修补规范如下：

A．颜色材料需一致

B．SMT零件区域修补时，修补范围大小只能在0.050"之内，但修补厚度只能在0.003"以内，其他区域修补厚度只能在0.006"以内。

C．在10X15cm2 面积中允许长3 cm, 宽1mm之条状刮痕, 以二条为限.

D．在上述面积中, 点状刮痕须在1mm2以内, 三点为限.

E．每pcs最多只能修补12处

F．QFP区域修补S/M规定如下：

G．修补后不得损及铜箔与基材, 且须符合本PCB检验规范。

5.10.3 零件孔环垫止焊膜所造成之阴影，距孔、洞边缘不论零件面或焊锡面均为0.002"以上。

5.10.4 SMT板导通孔（VIA Hole）允许止焊膜流入或覆盖。

5.10.5金手指上不可有止焊膜。

5.10.6 所有产品：A、MOTHER BOARD 一律塞孔

　　　　　　　 B、其余板子若需塞孔，则另行注明

　　　　　　　 C、孔内不得残留锡结

　　　　　　　 D、VIP及VBP两种孔亦需塞孔，VIP需塞至孔深达60%-80%,VBP需塞满

5.10.7附着力试验：参照5.8.1。

5.10.8 止焊膜抗划伤测试：将测试板置于水平面, 将铅笔与试片成45°角划线于SOLDER MASK上, 依序由硬至软性铅笔测试, 直至SOLDER MASK面不留有刮痕为止。

5.10.9将试板SOLDER MASK面水平置于260±2℃之锡面上,经五秒钟后,防焊面不可有肿胀,剥离或收缩等现象发生,且不可被焊锡附着.

5.10.10 SMT PAD 上不可有止焊膜。

5.11、切片检查

5.11.1 切片检查（对电镀厚度及铜箔厚度）

检查项目：

　　（1）Laminate integrity:IPC-ML-950C class II

　　（2）Plating through hole integrity after stress:IPC-ML-950C class II.

5.11.2 样品制作出货时，必须附上切片报告。

5.11.3 PCB出货前，必须每片经过短路测试通过，表面与线路之间绝缘度须在10MΩ以上。

5.11.4 短断路测试条件：

5.12、印字、符号

5.12．1印字、符号除特殊归规定外为白色或黑色字体,视PCB基材而定。

5.12．2 印字、符号如无特别规定，均印在零件面。

5.12．3 所有印字，符号均需清晰且能辨认，文字上线条中断程度以可辨认该文字为准。

5.12．4 印字、符号不可有重影。

5.12．5印字、符号大小应清晰可辨识为原则，笔划宽度须大于0.008”。

5.12．6印字、符号不可置于焊点镀层之上。

5.12．7印字、符号与板边距离不可小于0.5mm, 且不可有被切除之顾虑。

5.12．8印刷油墨须为非导电性。

5.12．9文字须具有抗化学溶剂之能力, 不能产生剥离、褪色、无法辨识的现象。

5.12．10文字之附着力及要求同于止焊膜附着力之要求。

5.12．11文字印刷偏移不得离孔位1mm以上。

5.13、外观

5.13.1 板旁应平滑，不可有严重粗糙之毛边。

5.13.2 板翘、扭曲最大值不能超过板子厚度。

5.13.3 裸板不允许有白斑，气泡，分层，破裂等缺点。

5.13.4 板面不可有油墨残渣，腐蚀性的残余物油污或其他污染物。

5.13.5 外形尺寸公差值以工程图上标示为主，若未标示，其公差值为±0.010"。

5.13.6 焊锡面上应有制造商名称或标识，制造日期（例如YY WW 年 周），版本，MODEL名称等。

5.14、包装

5.14.1 包装可依实际情况

A. MOTHER BOARD最多十片PCB包装于同一塑胶袋内，每两片应以防潮纸间隔。

B. 其它小板最多二十片PCB包装于同一塑胶袋内，每两片应以防潮纸间隔。

C．均必须为真空包装。

5.14.2 包装箱的尺寸必须适当，箱内需衬海绵或气泡袋类保护产品之包装材料，但禁用保丽龙。

5.15、V-CUT及折断孔

5.15.1 V-CUT：板厚1.6mm时 ,残留厚度均为0.3±0.125mm,其它板厚残留厚度均为0.35mm～0.45mm,切入角度须在30～40度。

5.15.2 折断孔有以下两种

5.15.2.1（1）为正常使用情况折断孔系向板内凹进20.5mil，走线应注意避开。

5.15.2.2（2）适用于高密度板子。

5.15.2.3 两组相邻折断孔间距：

板厚：1.6mm时2cm左右；

板厚1.2mm或1.0mm时1.5cm左右。

5.15.3 V-CUT或折断孔有特殊要求，则另行注明。

5.16．弯曲及扭曲度

5.16．1弯曲度

检验方法:将试样平放于标准平台,以高低尺量取其高度如下图所示,其值须符合(表一)要求。

弯曲度=（R1 - R2）/ PCB板厚度*100%

5.16.2扭曲度

检验方法: 将试样平放于标准平台,手指将任意三角压于台,使另一角翘起,并测量翘起之高度,其值须符合下表要求。                  

扭曲度=翘起高度/ PCB对角线长度*100%：

5.17 环境试验

5.17.1 耐焊性测试: 将测试用PCB垂直浸入260±5℃之锡槽中10秒钟后取出，要求其扭曲度及弯曲度, 铜箔附着力须符合原规定.

21.2温度循环      

TOTAL 5 CYCLES

要求: PCB须符合本规范之规定.

5.17.3热冲击:

(1)测试用PCB须依下表高低温度环境要求, 循环10 CYCLES后测试之.

(2)两温度交换时间须在5秒内完成, 高低温各一次完成视为一个CYCLE.要求PCB须符合原规范要求.

5.17.4绝缘阻抗测试:

(1)试片须在温度20±2℃,湿度为65±5%RH之环境中存放96±4Hrs, 而后取出试片.

(2)于试片中, 若两导体间距小于1mm以下则以100V电压测试; 两导体间距大于1mm以上则以500V电压测试之, 持续时间约一分钟后, 视其绝缘阻值.要求: PCB之绝缘电阻值须在10MΩ以上方可.

5.17.5耐电压测试

5.17.5.1试验条件: 在印刷电路板上, 导体与导体间, 在0.016”~0.036”之间隔者,任取两点通以DC或AC1000V电压, 时间最少30秒.

5.17.5.2判定标准: 30秒后不得有断路, 冒火花现象.

6．质量记录