benladn911
发表于 2006-10-16 14:28:00
chen MM好象只会顶帖，都顶到一级技术员了，强~~~~~~~~~~~~
kentvis
发表于 2006-10-16 15:35:00
真无聊，LZ要是有什么高见就直接贴出来，BS
cuicai
发表于 2006-10-16 17:56:00
<p>哪都有CHENMM= = 疯了</p>
huanyingsusu
发表于 2006-10-16 19:32:00
<p>第三个</p><p></p>
guozongyan1984
发表于 2006-12-2 15:56:00
<p>我选第三个，有铺铜，加大地线，抗干扰！</p>
fefe056
发表于 2006-12-2 19:27:00
<p>三种都是对的,主要看用在什么电路里面,因为具体的IC没有给出,在不同的需要时,就可以用其中的一种也许更合适,而不能这样随便的说哪种最好,哪种不好!!!</p>
minfan
发表于 2006-12-6 20:45:00
我選第一..
gdchczd
发表于 2006-12-7 14:53:00
我觉得第二个好。不过如果是我的话我可能会用第一个，然后在右边再加个地。
阿良哥哥
发表于 2006-12-8 10:22:00
<p>我来分析一下:应该像第二个一样所有地都要汇在滤波电容处再统一接地,如果要像第三个一样敷地,应该是从IC处到电容处都一起敷了.</p>
jack-xu
发表于 2007-3-6 15:45:00
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