我选第一个
<p>不说，揍斑竹，笑，我选三，</p>
<p>我会选项每三种,理由如下:</p><p>1,如果有电源不稳定的(有杂波),会先经过大铜皮,而不是先到后面(就是右边)电路里去,(上面朋友所说的就是干扰)</p><p>2,大地有利吸收旁边电路的干扰,如果再加上一些VIA,效果更佳.还可防EMI,ESD类的.</p>
忽悠贴~~`
<p>模拟电路选2，数字电路选3！呵呵</p>
<p>如果是低频用2单点接地，如果高频用3大面积接地。</p><p>如果在干忧不高的地方。考滤成本 而IC应有一退耦电容故用图1电路</p>
首先第一种接地，电流环路比到地还要长，明显不合适。第二种接地，大容量电解可以在回路中作为一个电源来看，交流阻抗会小很多。第三种接地，加了铜后，交流阻抗会比第一种小一些，却不如第二种。
本帖最后由 menzy 于 2015-11-21 04:17 编辑
今天回来看看，发觉9年前的这个贴子忘记给答案了，实在是我的错
答案是一
解答如下：电解是在大电源滤波，地线适当长一点没关系。如小电容才是抗扰的关键，目的只是保护IC器件电源与地稳定。所以保护对象是IC，并不是保 护两个电容。此电路还有一个隐蔽的地方，就是在电解电容旁边应该还有一个小电容（小电容代表的是保护前端电路）。然后IC和小电容距离电解较远。IC器件代表的是负载电路，不一定指的是单个器件，后面的小电容代表的是抗干拢电路。老师删除前端小电容和缩短电解与负载的距离，只是在欺骗考生
此题目考试的重点：了解考生对电路的认识能力。从而作出兼固，所以选择在两电容之间接地，并适当靠近小电容
结论：在所有答题者中，即使选择答案一的，都没读懂电路的重点及考试内容。固得分为“0”分
选图二，图二是GND在大电解处汇合