[转帖]浅谈水平无铅喷锡工艺
<p>简介</p><p> 自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的PCB产品,所以国内大型的PCB厂都在计划使用无铅喷锡..Mascon公司是专业代理无铅的材料和设备,下面我来阐述水平无铅喷锡工艺.</p><p> 设备</p><p> Mascon代理的英国生产的Cemco系列机型（CemcoC、CemcoD）</p><p> 物料</p><p>Mascon代理的.Polaris(百利牌)T-995锡银、T-993锡铜合金锡巴.</p><p>Mascon代理的.Polaris(百利牌)F-200-EL Horizontal Solder Leveling Flux.</p><p>Mascon代理的.Polaris(百利牌)O-300-EL Horizontal OIL</p><p> 设备简介</p><p> Cemco公司是英国专业制造水平喷锡机的公司,他们在制造其它机型的基础上累积了30年的经验设计制造出新一代的水平喷锡机Alchemy机型.Cemco Alchemy水平喷锡机是一种带触摸屏电脑全自动化控制的机器,该机操作简单,保养方便快捷省时,且保证有97%的一次性的合格率.Cemco机是目前能够作无铅喷锡的水平喷锡机,在德国有工厂用该机型开始大批量生产无铅板子.在国内,Mascon为惠亚、德丽、依顿等大型线路板厂作了一些无铅试板,这些板经过各公司分析都能满足他们的要求.</p><p>物料简介</p><p>1)T-995锡银合金Sn99.5%/Ag0.5%T-993锡铜合金Sn99.3%/Cu0.7%</p><p>成份 含量(%) 成份 含量(%) <br/>锡 98.6 锡 98.14 <br/>铅 0.1 铅 0.1 <br/>铝 0.005 铝 0.005 <br/>锑 0.1 锑 0.1 <br/>砷 0.03 砷 0.03 <br/>铋 0.05 铋 0.1 <br/>铜 0.08 铜 0.5-0.9 <br/>铁 0.01 铁 0.02 <br/>锌 0.003 锌 0.005 <br/>镉 0.005 镉 0.1 <br/>银 0.3-0.7 银 0.1 </p><p>F-200-EL松香是专门为CemcoAlchemy机研发出来水溶性的低酸无铅喷锡助焊剂,其低酸性的材料对机器的腐蚀非常低,并且能有效地清洁板子铜表面的杂质来降低板面的离子污染.</p><p>F-200-EL松香的物理特性</p><p>外观 清澈透明的琥珀色且带微酸味 <br/>常态 0.1 <br/>比重 1.12 <br/>PH < 3 <br/>粘度 68(CPS) <br/>熔点 无 <br/>沸点 214画氏度 </p><p>3)O-300-EL高温油是专门为CemcoAlchemy机研发出来的一种承受高温无铅合金长S寿命高清洁润滑油,其烟雾少,能有效的抑制锡渣、碳化物的产生,使用寿命达到96小时.</p><p>O-300-EL高温油的物理特性</p><p>外观 清澈透明的浅黄色 <br/>比重 1.155 <br/>PH 6-7 <br/>粘度 600 CPS(25度) <br/>沸点 > 600华氏度 </p><p>机器性能</p><p>1)生产板面积最小230mm X 152mm,板子对角线270mm.</p><p>最大610mm X762mm.</p><p>在45度角能生产458mm X 610mm或更小的板子.</p><p>2)生产板厚度可以生产0.25mm---6.35mm的板子.</p><p>3)生产速度最快可达到17m/min.</p><p>4)锡面厚度根据客户试板的测量数据表明,PAD及IC位的锡厚都可以达到要求.</p><p>PAD 最薄(u) 最厚(u) 平均值(u) <br/>0.5mm 2.5 25 5-10 <br/>0.625mm 2.5 25 5-10 <br/>1.1mm 2.0 25 2.5-10 </p><p>IC 最薄(u) 最厚(u) 平均值(u) <br/>1.78mm X 3.05mm 1.5 25 2-7.5 </p><p>工艺流程</p><p>前处理预热爱上松香浸锡风刀水洗烘干</p><p>无铅制程与有铅制程的工业流程基本上差不多,只是在浸锡的时候与有铅制程有分别,其锡的熔点与浸锡时间与生产温度都不同.</p><p>1)温度参数</p><p>产品 熔点 生产温度 温差范围 <br/>63/37Sn/Pb 183℃ 250℃ 67℃ <br/>Sn-.07Cu+Ni 227℃ 265℃ 38℃ <br/>Sn-0.5Ag+Cu 217℃ 260℃ 43℃ </p><p>2)比较温度在260℃时的特性</p><p>63/37Sn-0.7Cu+Ni</p><p>时间</p><p>0.1sec0.47sec1.0sec</p><p>无铅产品的优点</p><p>可焊性及硬度好.</p><p>储藏时间长,条件好能储藏2-3年.</p><p>工艺简单,不合格品可以返喷.</p><p>成本低、污染少.</p><p>无铅合金控制铜离子的方法</p><p>因Sn/Cu的密度低,用传统的漂铜方法无法捞出铜渣,只需补充0.6-0.85的Sn/Ni合金来稀释锡缸中的铜含量.</p>
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