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小朱
发表于 2016-3-30 12:12:17
关于BGA和CSP封装的焊接注意事项
由于该型号的FPGA采用的是CSP封装,在焊接的时候存在以下问题:
1.芯片完好,还需要在焊盘上涂焊锡膏吗?在焊盘上肯定是需要涂助焊剂的。
2.实验室使用的是回流焊机,FPGA和焊盘怎么完好的对应好,在焊接的时候不发生错位?需要对FPGA和焊盘进行固定吗?
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