稀疏区为什么蚀刻过度？
稀疏区通常会蚀刻过度。但是就我的理解是因为密集区会产生水膜，导致蚀刻溶液交换缓慢。通常我了解到的水膜最多在10mil以上就基本影响差不多了。
但是见到很多传统的PCB 厂商，还是要求说1mm间距以上线路需要多补偿，甚至2mm以上间距要多补偿。
不是说稀疏区电镀会更多吗， 为什么1mm以上间距，2mm以上间距反而会幼线？
通常我的理解，间距10mil和间距100mil 蚀刻因子是一致的才对呀。
求指点！
稀疏区在铜厚的情况下，本身的侧蚀就大，率先线细很正常。
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