[PCB] FPC贴片加工工艺流程及注意事项
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲FPC贴片加工需提供资料?FPC贴片加工工艺流程及注意事项。 FPC贴片加工需提供资料 1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、摆位图、钢网文件)及做板要求; 2. 完整BOM(包含型号、品牌、封装、描述等); 3. PCBA装配图。 PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。http://www.finestpcba.com/r01/C6CE9/p03/image/20230227/6372325531786300003852663_137.jpg FPC贴片加工工艺流程 1. 预处理; 2. 固定; 3. 印刷; 4. 贴片; 5. 回流焊; 6. 测试; 7. 检验; 8. 分板。 FPC贴片加工注意事项 1. FPC固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求热膨胀系数要小。 2. 锡膏印刷：因为托板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀，锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏。 3. 贴装设备：第一，锡膏印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响。其次，FPC固定在托板上，但是FPC与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与PCB基板较大的区别。因此设备参数的设定对印刷效果、贴装精度、焊接效果会产生较大影响。
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