manf2003 发表于 2004-10-31 19:36:33

manf2003 发表于 2004-11-7 16:36:10

<P>怎么没人回复？</P>

Ucam_7 发表于 2004-11-8 13:33:26

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>manf2003</I>在2004-10-31 19:36:33的发言：</B>

<P><FONT face=楷体_GB2312 size=4>请教大家一个问题，各位在UCAM中如何测量电镀面积？包括孔内面积。应该怎样测才正确？我现在在用，觉得麻烦而且不知准不准确，请大家指教指教！多谢！</FONT></P></DIV>
<P>在UCAM中测量电镀面积是非常方便和准确的。具体操作：TOOLS--------ANALYZE--------COPPER COUNT。在COPPER COUNT 下又可以选择测整个JOB档的电镀面积，单LAYERS的电镀面积和只测内层的电镀面积。若想测包含孔内电镀面积则需在设置LAYER PARAMETERS时需设置好TOP层的ZPOSITION，BOTTOM层的ZPOSITION，TOP THICKNESS ,BOTTOM THICHNESS的值。（BOTTOM ZPOSITION-TO ZPOSITION +TO THICKNESS+BOTTOM THICKNESS=BOARD THICKNESS)。如此便可得到准确的电镀面积。</P>

manf2003 发表于 2004-11-9 23:05:57

<P>我的方法是：设置好THICKNESS，而没有设置ZPOSITION。TOP SIDE和BOTTOM SIDE的THICKNESS均为整板厚度。不知结果是否正确？即（TOP SIDE表面面积—孔表面面积）＋（BOTTOM SIDE表面面积—孔表面面积）＋孔面积（包括孔壁）=BOARD面积</P>

Ucam_7 发表于 2004-11-10 11:34:44

设置好ZPOSITION才能准确测出含孔内的电镀面积。
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