bga的封装与焊接问题
<P>我在焊一个小的BGA时全短路了，我的PAD就是以DATASHEET上的锡球的半径画的，是不是要小点，他是0.5－0.55－0.6mm，我是选择那个好？（我当时选了0.6mm）</P><P>在焊接的时候要不要刷锡膏。有人说不要涮锡膏的，这样可以吗？</P>
<P>请哪位高手给我解决下，谢谢！</P> <P>顶!望高手解答</P> 肯定是锡球的球径太大了,最好选0.5,那也看是多大PITCH 的
香港城市大学物理与材料科学系-材料微观分析与性能测试
<Palign=left>您好！！这里是香港城市大学深圳研发中心。依靠香港城市大学材料系和物理系雄厚的科研实力，旨在推动大学科研机构与内地工业厂商之间的交流与合作。目前我们拥有材料性能测试，微观结构分析，微量元素检测以及表面处理与膜层分析方面庞大的实验室和专业的科研实验人员，完成对电路板行业，高分子塑胶行业，SMT行业， 金属制造行业，表面处理行业分析检测。 欢迎联系相关测试项目及相关咨询。</P><Palign=left>地址：深圳市南山区科技园虚拟大学园A-501
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<Palign=left> </P> 你要看看你的BGA间距是多少的，例如0.5pitchBGA它的球径是0.25～0.3，一般的焊盘设计就为0.275～0.3mm 清高手解答 0.6,有那么大的ＢＧＡ喊盘吗？ <P>１）你遇到的是PBGA（塑料封装）还是CBGA（陶瓷封装）?如果是PBGA就可以不刷锡膏直接加热焊接，否则就要了。</P><P>２）你的BGA球直径和间距是多少？</P><P>３）你用的钢网厚度是多少？开口有多大？</P> <DIV class=quote><B>以下是引用<I>frankdong</I>在2005-3-23 17:18:27的发言：</B>
<P>１）你遇到的是PBGA（塑料封装）还是CBGA（陶瓷封装）?如果是PBGA就可以不刷锡膏直接加热焊接，否则就要了。</P>
<P>２）你的BGA球直径和间距是多少？</P>
<P>３）你用的钢网厚度是多少？开口有多大？</P></DIV>
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<P>说的没错!</P>
<P>不能直接用球的直径的!要计算的!</P> 自己焊吗？高手！！！！！
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