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hdirobert 发表于 2010-7-10 20:13:42

LDI曝光機,對於乾膜的曝光能力可以達到15um,顯像出15um乾膜的能力也容易達到,但是PCB廠卻在蝕刻製程踢到鐵板,因為的面銅厚度只有0.4MIL是無法符合客戶需求,走線訊號也有風險,除非走向SAP半加成法的鍍銅流程,這實在是很不願意走的路,因為這還不是PCB毛利所可以承受的>>>

scawy 发表于 2010-7-16 14:47:17

最近有点冷清

yu-ren 发表于 2010-7-16 15:52:21

学习了 非常有见地

hdirobert 发表于 2010-7-18 14:56:36

近期新工廠開廠在即,上網時間較少,但是,PCB流程技術問題,還是有一大片還沒和廣大的PCB玩家交流,這一片我是不會放掉的,上個月去看了悅虎(以前的雅新)和伊利安達的廠內和產品以後,深知大家還須一起努力,PCB不是僅是要學技術,而是要大家一起在堆積木的過程中,獲取更多的工作樂趣,這一直是我工作的目標

sungler 发表于 2010-7-18 15:33:24

楼主经验很丰富，在支持一下。
曝光达到15UM容易些，要显影出来就不容易了吧，蚀刻就更困难了。

sungler 发表于 2010-7-18 15:48:14

楼主是HDI的高手，不知可否对镭射孔失效的问题发表一下高见？

sungler 发表于 2010-7-18 15:51:12

另外想请教一下，楼主有没有研究过CO2直接镭射的优劣？发表一下看法？

hdirobert 发表于 2010-7-18 21:16:23

DLD或LDDCO2直接雷射,優點絕對比開銅窗製程多,成本低流程長度短,對位關係佳,種種都是勝出,當然要選對雷射機型,光裂解和熱燒融的參數配比要正確,這樣開出來的雷射孔的信賴度才能達到最佳化,不會有膠渣殘存或者電鍍蟹腳的風險,總之,現在DLD已經是基本選擇>>

hdirobert 发表于 2010-7-19 22:33:54

雷射孔型非常的平直整齊得倒梯形,表象看起來非常漂亮,但是它是光裂解配比過高的孔形,孔內PP雜屑及微隙是非常多的,容易使藥水交換趨緩,反而於電鍍有不良影響,會容易造成蟹角等不良,稍微提升一些熱燒融的配比,雖然孔形有點醜,但是鍍出來的盲孔安全性比較高。

yinxiebang 发表于 2010-7-20 14:58:38

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