hdirobert
发表于 2010-5-13 16:13:26
上一樓的問題,答案就是因為乾膜曝光UV光只深入乾膜深度70-80%的深度,第一次曝光顯影完,必須做第二次曝光的作業流程;乾膜起泡,就是注意乾膜下面水氣的問題。
mhr_1982
发表于 2010-5-13 17:53:12
回复 63# hdirobert
Hi Robert,
能详细解释下PE值的意思吗?
hdirobert
发表于 2010-5-13 18:28:41
曝光機的計算邏輯有所謂ME值、PE值、JE值等,PE值是外層底片mark點對實物板CCD孔曝光過程中,底片的對位點中心A和實際版子對位孔中心B,經過曝光機調整后,A、B之間電腦判定的距離差值,一般單位是μm
mhr_1982
发表于 2010-5-13 19:10:33
回复 86# hdirobert
:$ 原来我理解对啦!
mhr_1982
发表于 2010-5-13 19:16:10
回复 89# hdirobert
Hi robert,
我司在DFM时,需要建议客户将做OSP 的PTH改为化金制作,以免化金干膜破裂,造成渗金现象,能解释下造成干膜破裂的原因吗?
多谢!
hdirobert
发表于 2010-5-13 20:33:55
壓膜前的前處理線,水平烘乾段,是無法把凹凹凸凸孔孔洞洞烘乾的,就這樣。
hdirobert
发表于 2010-5-14 08:25:06
PCB人都忙碌,很少帖子有更新資料。
jcf_mei
发表于 2010-5-14 13:01:16
做好一个HDI真不简单,顶楼主
xlsyxl
发表于 2010-5-14 17:10:53
HDI板客户投诉开路查起网络来就很烦.要去测好多个可能开路的位置.
mancy66525
发表于 2010-5-14 17:22:25
tks,tks,tks,tks,