hdirobert
发表于 2010-4-10 17:10:00
HDI產品，選擇性化金表面處理是常見的設計，在按鍵面上需求設定化學鎳金，BGA處又要求OSP；但是同樣是選擇性化金製程，品牌客戶和山寨機客戶組裝特質的不同；品牌客戶是計畫性生產，山寨客戶則是快速組裝或者產品轉手多次，上件時間差異性大，所以，金面處理面積兩者設計差異極大，須由客戶的特質去設計不同的金面面積；一般原則，品牌客戶設計金面以最少最省錢最佳，山寨客戶則建議僅僅BGA處設計OSP，對於出貨後，這樣的設計原則，因客戶特質才可以減少異常發生。
hdirobert
发表于 2010-4-11 13:24:00
HDI成品的板彎翹部份，一樣，外觀檢驗完成，用板彎翹反直機100%壓板彎翹，這製程建議不要儉省，因為客戶發生彎翹虛焊客訴，回頭退板重工又會是風險，因為退去OSP，補壓板彎版翹，再重上OSP，又須<span style="font-weight: bold;">面對賈凡尼效應</span>，壓板彎翹成本不高，就是只有到後站出貨時間壓力比較大而已。業界有流水式的彎翹反直機(成本比較高)，也有批次壓烤的烤箱式的，都可以使用的。
燕过留毛
发表于 2010-4-12 13:39:00
顶你一下，坚持来看，谢谢
hdirobert
发表于 2010-4-12 23:41:00
HDI內層線路製程，選擇乾膜作影像轉移的媒介是比較優的，也許有人會認為濕膜厚度比較薄，解析度比較高；實際經驗，因為濕膜油墨的保存期需求，物料的耐光性高，需用比較高的聚合能量，相對解析度的耗損反而比乾膜大，不適合細線路，4/4線路都有風險；基本內層制程2.5mil--3mil線路，1.0mil厚度的乾膜解析度綽綽有餘，再粗的線路，1.2mil乾膜足夠用；乾膜型號的選擇，一般廠都以單價決斷，就算工程做評估，還是單價比重大，因為由簡單實驗體認不出乾膜和線路品質的相對關係；實際上，需選定乾膜感光單體多還是少的系統，對於線路品質影響是很大的，會影響到解析度、乾膜硬度、流膠填覆能力、顯像後乾膜的壁立性、乾膜的崩裂現象等，是必須好好做評估的。<br/>
hdirobert
发表于 2010-4-13 12:56:00
壓膜製程前，需求先做板面清潔，板面清潔機設備，軸心的帶動有低價的皮帶帶動，也有磁浮式帶動，建議採用磁浮軸心的板清機設備，因為所有設備的粉塵，是因為摩擦而造成的，這外觀肉眼是難以觀察出來，品質良率也因為所佔比重低，難以呈現，但是，如果用partical檢查燈，就會發現明顯差異，這些投資平攤到長期品質良率上，是值得的>>>>
hdirobert
发表于 2010-4-14 23:29:00
跳轉線路AOI檢查製程，一般HDI是多次壓合的流程，在內層製程線路形成後，都必須做AOI檢測流程，業界內層一般都以蝕刻完做100%的AOI檢測，完成後再進行不良品補線流程；這樣的流程，對於品質不良的原因，製程改善PDCA循環是比較不佳的設計；對於乾膜板的檢測，最大的供應商，奧寶和康代，乾膜板的檢測都顯得特別的虛弱(專機專鏡檢測)；最好的方法是找到切換乾膜、銅面檢測很容易的AOI設備，於內層顯像後酸性蝕刻前就做良率不良原因分析及乾膜人工補抗蝕膜製程，跳過蝕刻影響，品質的改善容易執行；再怎麼說，檢修刀割短路還是比補線機接斷路容易。
hdirobert
发表于 2010-4-16 16:04:00
HDI信賴度問題，最受矚目的是via信賴性和起泡爆板，有一種微斷會到客戶端才客訴回溯，那就是內埋孔的孔破，這一種孔破基本上製程控制得當，可以在廠內就完全阻絕，不至於流落到客戶，最大的來源是電鍍的孔塞，和蝕刻的偏破，至於如何用AOI阻絕避免流出，就由各位自行思考了。
双眼皮儿蚊子
发表于 2010-4-16 17:04:00
<p>顶楼主...支持技术帖...</p>
燕过留毛
发表于 2010-4-16 18:21:00
谢谢楼主，支持
hdirobert
发表于 2010-4-18 10:36:00
HDI產品，因為成品面積小，是多排版設計，半成品良率低，會非常嚴重的影響到總良率；因為逐次增層，報廢板AOI的標記與區分，是嚴謹的課題，要能明確區分純內層、內埋孔層、外層的報廢站次，才能讓MRB品質系統運作正確，再後續正確的執行製程改善；過程中4mil以上的線路，良善的補線機制是可以執行的，當然要去找出完整的補線方法及流程，使補完線就是OK的；這是重要課題，因為，補線不良，會造成另一種微斷風險，和via信賴度問題類似，廠內成品是需要花許多工夫去區分查找的，廠外客訴流程更是棘手難以解釋。
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