內埋塞孔的部份，除了線路前油墨塞孔，還有一種線路後塞孔的技術，採用ASAHI 塞孔油墨，這兩種塞孔製程，各有利弊得失，線路前塞孔刷磨及尺寸問題受詬病，線路後塞孔則是內埋鑽孔跳孔偏蝕刻孔破受質疑，大廠兩種都可執行；現在各廠，更近一步升級，將不用做內埋塞孔的生產壓合等參數，做更透徹的研究，但仍是有許多奇特的品質問題持續發生，例如眉毛效應...。
高手就是不一样，看问题总是很深，讲的很透彻，在压合升温段控制好
在壓合直接填入PP膠部份，很多公司吃了大悶虧，凹陷造成二銅短路，或酸性蝕刻斷路，甚至有爆板的眉毛效應；PP壓合填膠的製程，眉毛效應要由埋孔孔徑和fiber砂數去考慮，以及材料流膠特性去做全盤設定；一般廠只用板厚及單位孔數或填膠體積去做換算是不夠的；現在用PP壓合直接填膠，36mil的內埋層板厚度都已經沒有多大問題了，大廠都只敢20或24mil以下才作壓合填膠製程，一點相對競爭力都沒有的。
防焊印刷部份，HDI產品最頭痛的就是除了外層via hole通孔外，多了via 盲孔；因為假性露銅問題，許多客戶都要求不允許假性露銅，要克服假性露銅，印刷都須需多特殊的印刷手法；大多人以為需要靠印刷手的資深技術，其實這樣是很危險的，尤其是選擇性化金的表面加工，假性露銅如果造成真露銅，那會造成另外一種的via 信賴性客訴，和盲孔底墊分離、或膠渣殘存一樣的嚴重，需注意。第五種信賴度問題...
防焊前處理，一般是以尼龍刷刷磨設定，細線路有使用火山灰、金剛砂、甚至使用到中粗化或超粗化的流程，著重點是槽內不可被污染，常見的汙染有前站檢測用的劃報白板筆、或二銅製程剥錫未淨污染槽體，會造成板面印刷烘烤完油墨下的星星點點的黑色汙點；若有使用金剛砂或火山灰製程，因常被使用作半成品重工的設備，要注意化錫、化銀板、成型或鑽孔板不可入槽，會汙染整個金剛砂的潔淨度，造成連串的間接污染。
高手.............
请问有阻抗方面的内容嘛？ 各方面都行
LDI設備雖然產能效率一直提升，仍是一項非常高昂的投資，除非客戶設計的ring邊規格小於2.5mil，我建議仍以C ...
hdirobert 发表于 2010-5-22 23:36 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif
我认同楼主的点评，虽然LDI产能现在有所增加，但相对普通的CCD曝光机效率低、价格高仍是劣势。
不过因为LDI的特点（不用底片、精度高、自动涨缩），我司的奥宝LDI主要功能为做样板和清尾数板，当然RING小于2.5mil的产品量产也会直接让LDI上。
如果採用滾筒式刷磨機，塞孔油墨採用二段式烘烤，第一段烘烤完，硬度稍低，刷磨輪必須採用低目數，一邊刷磨 ...
hdirobert 发表于 2010-5-28 13:01 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif
实话说，我司算国内数一数二的山寨机HDI供应商（当然也做很多品牌机，总之是大小通吃），月可产HDI 60-80万尺（指出货面积），HDI良率一直保持在95%左右。
楼主这段讲的塞孔后磨刷树脂工艺我们根本就没采用，我们也用的山荣塞孔油墨，采用分段式烘烤流程，塞孔后用类似手贴膜机的方式将树脂压平即可以进入烘烤工序。做HDI近10年，没出现过爆板的事情，我都认为是奇迹。塞孔网版也不用楼主说的那些，用的一种PP板钻孔后作塞孔网版，成本十分低廉。
防焊印刷部份，HDI產品最頭痛的就是除了外層via hole通孔外，多了via 盲孔；因為假性露銅問題，許多客戶都要 ...
hdirobert 发表于 2010-6-2 15:39 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif
对于你讲的VIA假性漏铜的问题确实很让人头痛，目前我们的解决方式是印刷两遍，结果是油墨用多了、人用多了，机器效率低了。
最重要的，还会让产品在防焊工序多折腾几个小时，对交货期可是个不小影响。
现在我们正在尽力说服客户接受假性漏铜现象，小客户能接受，但大客户难啊。看来唯一的出路就是分别对待了。不知楼主有何高招？
談談移植版，做HDI多連版產品，除非良率高到97%，才可以符合某些允收 5%單報的客戶，否則移植是必要的，尤其 ...
hdirobert 发表于 2010-3-16 16:26 http://www.pcbbbs.com/images/common/back.gif
对PCB的移植技术我一直在关注，我司早两年前就进行了不少评估，最终还是因为种种原因没有引入该技术。
今日看到楼主再说移植技术，又燃起了我引入该工艺的渴望(看到一箱一箱因单元报废不能出货的板着实心痛)。
晚些时候我会加你QQ再详细请教。