hdirobert
发表于 2010-6-21 22:14:49
Scawy,現下板子的批次管理,在製程中可mark相關記號,例如雷射製程打機號"日期,成品打雷射或噴墨編號,發生問題退貨時,輔以生產紀錄存檔(一般存檔至少兩年),可有效追溯,當然批量性異常容易追溯,極少量PPM就不是材料的關係,和製程管理比較相關,例如暫停板;落隊板;退洗板;重工板;這些在製程中都應該品質異常專案管控有所紀錄,除非系統漏洞或執行管理不善>>>花費很大的全廠資源批批管控,常後繼無力鬆懈脫節,不若花費心力在製程穩定,可以直接不發生異常>>>
scawy
发表于 2010-6-22 10:25:01
恩，相关工艺的MARK我明白的.只是在寻求生产和管理之间的平衡，比如，在芯板投料的时候2WP相同料号，其中用了7个批次的材料料号，请问如果其中一个批次的芯板有问题，贵司用怎样的方式能追溯到问题芯板所生产的料号，把风险最小化，既不直接报废2WP，也不遗漏大批量问题板到客户那。
chunhui1471
发表于 2010-6-22 13:26:44
我们公司就有很多高密度板
hdirobert
发表于 2010-6-24 21:38:14
近年超細線路前處理,廠商極力的推薦中粗化取代超粗化,基本上中粗化只能應用到3/3線路,線路的,2/2以下需得用到超粗化,只因為很多廠無法有效克服粗化後的氧化變色或板面水痕問題,材料商只得推薦較好處理的中粗化,但是線路品質還是需得拉高安全度,整體質量才能保持最高的穩定度.
sungler
发表于 2010-6-26 23:40:31
棕化不上那个问题不是因为抗氧化剂的，楼主说的电镀厚度配比也只是一个“逃避”的方法而已，并没有真正去面对那个问题。
hdirobert
发表于 2010-6-29 21:28:11
這兩天曝光機廠商頻頻回頭關說,半自動曝光機選用A家(單面曝光)而不選用B家(雙面同時曝光),基本上曝光機的設計結構應該是設備商最清楚,反過來,要由我去說明各家的優勝劣敗,甚至教導曝光機設備商,或許人情壓力是很大,但是,還是須以工程角度,提出最佳的機型建議,才是PCB技術人應有的秉持>>>
hdirobert
发表于 2010-6-29 21:30:22
藥水商選擇代理商,而不直接找直銷商售點,這其間問題也令我很是困擾,然道代理商會比較便宜,人啊>>><<<
hdirobert
发表于 2010-6-30 21:00:05
LDI的領域,近期日本許多廠商爭食大餅,但LDI第一關需注意設計系統的相容性,是gensis還是U-Cam,第二是對位機制,必須選擇可對內層影像的設備,對通孔"雷射,都是間接對位,持續多層對位還是會偏層的.
hdirobert
发表于 2010-7-2 09:44:26
填孔anylayer產品所有內層,次內層,內埋層,...只要是內層建議都用內層影像對位,最外層建議就用通孔對位,不要被層間對位的要求所迷航,外層以後還有綠漆"文字"電測製程,很多公司為了層間對位的準度問題,迷思在對位控制的研發裡面,結果外層的一些製程就喪失了相關的生產效率.
hdirobert
发表于 2010-7-7 15:02:05
現在業界的技術整合,過於依靠製程能力提升的部分,要買高級的設備,要買特高級的設備,要買高質量的物料,要買特高質量的物料,事實上,提升製程能力從這個方向考慮,成本設計很高,要保持相同的製程能力也很貴,因為設備總會老總會舊,要有效的提高製程能力,需要深入到生產原理,作流程設計的組合與改變,只要流程組合正確高技術質量,不一定要高成本的>>>