特性組抗是一個容易控制的製程設計,只要作一個簡單的實驗計畫,就可以做出每個廠的特性組抗回饋補正表,可以很容易就將量產阻抗中值控制在+-3%以內,使總阻抗控制在+-8%以內.不要被計算軟體-材料-Er值一堆的迷惑.
防焊前處理前處理完,要著重烘乾段效果,HDI盲孔容易藏水氣,烘乾段需增加烤板效果,一般廠因為烘乾段設備既成,以增加烘乾溫度為主要處理方式,這樣容易損傷或劣化烘乾段葉片滾輪;最佳方式建議是增加烘乾段長度(不需增加風刀),使烘乾時間增加,,增加烘乾反應時間,對乾板最有效果.
印刷製程,一般印刷單位都以印刷技術自信,加上多機印刷對產能的衝擊,常常在2機印刷/3機印刷/4機印刷方式上面爭執不休.
我的角度是,製程都到的最後,加上印刷機設備不是高額的投資,增加些許印刷機台的投資,以四機印刷最是安全,也比較沒有受制於印刷人員技術經驗的問題,印刷品質也比較穩定.
HDI非一朝之力，居然发现自己已经N年没有发帖了。顶！
印刷過程,HDI的產品,喘氣板已經是不可或缺,平面型的透氣板,才能使印刷途程穩定,薄板不跳刀露印,HDI產品基本是中厚板或薄板,印刷的程序,印塞塞印或塞塞印印各家各有小訣竅,但是終極都是要印面平整,顏色均勻,塞孔完全的基本要求.
HDI產品基本上通孔導通孔都小於12mil/10mil,雷射盲孔更是4mil加上塞孔處油墨厚度,防焊製程的顯影是非常重要的流程,提升沖孔能力,保持顯影水洗段的清潔避免Scum反沾是非常重要的,后製程表面處理才能正常;機台是非常重要,但是,有一個更重要的問題須更加注意,就是防焊曝光底片的設計規則,99%的防焊scum是底片設計出了問題,不是顯影不良,原理就是小孔被照UV光照了一半,曝光完全度不全,造成油墨持續溶出,一直到水洗段這種孔仍在溶出油墨,嚴重污染水洗段,後續就造成一段期間的生產scum,這種量都不在少數,很難處理,需多加注意.
HDI產品厚度偏中薄板,防焊顯影完,有對偏或印刷等問題,后烤之前作退洗處理比較容易執行,作顯影完100%中檢是較優的流程設計.
这栏目不错，象是微博了，只是变成hdirobert的专栏和微博。
谢谢hdirobert。
今天X-Ray廠商一直介紹高階面補償打靶機給我，我一直要求我要最低階的設備,這個題目很有趣,現在最高端的HDI廠這台設備要最低階的,正在發展中的HDI廠,這設備要最高階的,行家注意一下,這是HDI層間控制漲縮區分的關鍵點,尺寸不要用壓合打靶機區分了,它,只要負責精準的打出要的標靶,區分,給其他設備>要給雷射分也行
每次进来都来，都能学到新的东西，真不简单。钻靶的方式简单一点，有很多好处，这也许就是最把简单的做好就能达到最好的效果。越复杂越不好掌握。