HDI雷射孔的检测，业界有许多方式，有的雷射钻孔完，使用雷射孔ＡＯＩ检测，有的用高倍目镜检测，大厂以孔ＡＯＩ居多，但是，我认为，雷射的成孔，基本上要控制制程设计的信赖度，制程设计正确，孔底就该没有胶渣残存，因为，雷射孔数太多了，一个孔失效，就等同１ｐｃｓ板子失效，要雷射激光的稳定度，还有均匀稳定的除胶渣设备；高价格的检测机，也只代表它能检出不良，如果流程正确，就无用武之地了，一般的人工高倍目镜抽检也就足够了。
<p>HDI产品，有一种特殊异常，内层铜面棕化上不去，这问题很有趣；一般直觉是铜面上有异物污染...，实际上有许多专用名词，什么葡萄串现象等，不定时的发生一些小量，压合附着力差会起泡爆板，怎么查找都找不到真因，忽尔忽尔下一批又没有；注意抗氧化剂的使用、电镀的厚度配比，就讲到这ㄦ。</p>
HDI层间对位，是影响良率的绝对因素，因为电测时总有一项内O/S无法排除；至于各层线路的影像制程良率，AOI就有数据可以呈现，而且外观就看的出来，也容易改善；但是层间对位，就牵扯到对位孔的使用系统、曝光机型式、雷射作业的模式、压合打靶的模式；各制程间都会有跨越三个制程以上的交互影响；一般必须有对全制程设备作动原理熟析的产品工程人员，才能架构出，适合该厂的总体系统；；；；我先提一个，CCD曝光机是一台很笨的机器，电脑逻辑判定的，假如设定PE值50um，最差的时候，底片尺寸不甚合用时，很多次对位，一个角落 49.9999um它都照常曝过>>>
<p>曝光设备的制程控制的对准度是影响层间对准度最大的因子，这一论点或许很多同业有不同认知；压合钻靶机定距线补偿、面补偿、还是mark中心，钻孔上PIN系统，2PIN钻孔作业，还是3PIN、4PIN；雷射对位靶的模式对孔还是对内层影像；线路影像曝光对位孔的选定，都会影响层间偏移的程度；制程间如何将串联堆积木的过程，使积木愈堆愈高过程中堆的稳定；产品组要好好的着墨研究。</p>
学习交流
HDI有一项客户规格，可以善加利用，就是埋孔层如果没有同时相应同一层次的雷射孔，一阶HDI常见，制程设计上多加利用此规格，把制程尺寸统合起来，可以使HDI尺寸管控<strong>简化许多</strong>，良率影响很少，因为这样的埋孔层已经在此层次切分开来，和外层雷射和外层机钻准度无多大的关连，看得懂得，就进入门槛吧。尺寸分批太多太乱是HDI量产最大的难处。
這一陣子，HDI產能大瓶頸，因為3G手機、觸屏設計的產品在大中國區直躍而上，筆電CULV也因為功能性的強化，漸為使用者接受，然而，HDI大廠未有大產能後起之秀起來，原HDI一線大廠急購設備，增加產能，相信hdi榮景2-3年都還有極佳的成長空間。
回复 6# hdirobert
但是涨缩控制的最后是防焊出底片，对底片的系数和保管条件要注意，否则一个料号要出好几套底片
HDI产品设计上还是统一点，19/24，21/24，20/24，还是比较好的，省人力，便于产品的提高。
回复 62# hdirobert
完全棕化不上多多发生在HDI产品的次内层棕化时，多原因为是自家电镀的一层容易发生。楼上说的很好，控制氧化剂的使用是一方面，另一方面也要注意棕化线的碱洗是否干净，棕化药水的比例，等